1.负责公司产品推广；
2.负责新客户开发新业务推广（工业&汽车）；
3.输入产品需求，制定市场策略，负责市场推广；
4.对接产品、FAE、AE、应用部门；
5.扩大业务规模，促进销售完成客户落地。

1.统招本科及以上学历，理工科背景优先；
2.电子行业背景，必须有大功率研发背景（工业、服务器、OBC等）；
3.具有功率半导体器件背景；
4.具有独立开发系统硬件能力，指导应用开发；
5.职业素养佳，自驱，韧性足；
6.协调能力、沟通能力、条理性强；
7.抗压能力强、好学上进。

1.来料和出货检验、放行的管理与异常处理；

2.ECN变更管理机制的优化和监督实施；

3.质量异常的监督改善（含客诉、产品不良和过程异常等）；

4.不合格品处理机制的建立和实施（含MRB过程监督）；

5.产品ORT的监督实施；

6.完成上级交予的其他事项。

1.本科以上学历，理工科专业，3年半导体/微电子/封装/LED等行业质量管理经验；

2.熟悉8D、SPC、MSA等工具，有VDA6.3和VDA6.5审核经验者优先；较强的数据处理分析能力；

3.责任心和原则性强。

1.设计硅基氮化镓功率器件的结构并与工艺工程师一起设计合理的工艺流程；

2.对器件的电学性能进行表征和分析，并结合物理分析提出改善器件结构与性能的方案；

3.与应用工程师相配合，了解应用与客户需求，并对器件做相应的改进。

1.对功率器件的基础原理有较深入的了解，对电场分布、影响电阻和击穿电场强度的关键因素有了解，对器件的电容来源等有较好的了解；

2.有很好的电子学或物理学背景，能深入分析并解决问题，有利用统计学工具分析数据能力的更佳；

3.虽然不做要求，但会TCAD模拟是非常有利的，也可以在岗位上学习与应用；

4.有很好的学习能力和团队合作精神；

5.良好的职业操守，包括保守公司的机密与维护公司的权益等。

1.进行公司芯片工艺方向的研发规划与实施；

2.完善芯片工艺部管理体系和制度文件；

3.负责现场工艺日常维护及SPC日常监控管理；

4.负责工艺异常调查与处理及异常产品处理；

5.负责新进设备工艺调试，产能优化、成本降低、质量改善项目工作；

6.参与制定工艺规范文件及操作指导书，负责操作人员、工艺技术员技能培训；

7.进行工艺优化、改善工作、协同PIE等其他部门进行产品导入。

1.五年以上芯片工艺、研发相关工作经验；

2.二年以上管理经验；

3.功率器件芯片方面的经验，GaN相关优先。

1.统筹采购部的全面工作；

2.根据项目营销计划和施工计划制定采购计划，并督导实施；

3.制定部门制度，使之规范化；

4.制定物资采购原则；

5.做好采购预测工作，根据资金运作，材料堆放程度，合理采购；

6.监控项目物流状况，控制不合理的物资采购和消费；

7.进行采购收据的规范指导和审批工作，协助财会进行工程的审核及成本控制；

8.完成上级交代的其他任务。

1.本科及以上学历，物流、材料类相关专业；

2. 2.具有一定商务谈判能力；

3.有晶圆厂背景，懂一些半导体行业的制造知识；

4.能够独立工作，建立优先级，设定目标和决策，进行价值流图概念和证明的记录实践；

5.年以上采购经验，3年以上半导体行业经验；

6.工作地址在徐州，定期会出差在无锡(徐州无锡两地跑)。

特别备注：

1、有丰富的半导体供应链资源；

2、有较强的供应链价格波动敏锐性；

3、有极强的采购议价能力；

4、有供应链管理大视野（非采购）。

1.负责 die bond 和wire bond 的新工艺DOE的设计及实施；

2.负责 die bond 和wire bond 的工艺条件的确立和固化；

3.负责 die bond 和wire bond  BOM的选型；

4.负责die bond 和wire bond  CP（控制计划）、SOP（作业规范）的制定和对OP的培训；

5.熟悉先进封装工艺，掌握激光切割、裂片、减薄，抛光、键合等专业技能；

6.完成领导布置的其他事项。

1.本科学历；

2.有两年及以上die bond 和wire bond 的工作经验；

3.熟练掌握办公软件；

4.有一定的英语阅读能力；

5.具有较强的学习能力。

1. 负责公司产品推广及销售；

2. 负责新客户新业务开发（消费电子及工业电源客户）；

3. 服务公司销售策略，完成预算任务；

4. 协调部门间工作，保障质量交付；

5. 服务客户，发掘更多机会。

1. 电子行业背景，有电子料或者半导体功率器件背景优先；

2. 良好的沟通能力，严谨的思维能力；

3. 团队协作精神；

4. 抗压能力强，韧性足，好学上进；

5. 职业素养佳，自驱型性格，具备新客户 0-1 开发能力；

6. 有充电头、PD、储能客户资源优先。

1.负责半导体行业头部客户的开拓与长期关系维护，挖掘潜在合作机会，达成年度销售目标；

2.深入分析客户需求，结合公司产品制定个性化解决方案，推动技术合作、项目落地及订单转化；

3.精准捕捉客户在技术、产能、成本等方面的痛点,提供定制化方案；

4.跟踪行业新兴趋势（如车规级芯片、第三代半导体、Chiplet 封装等），主导市场机会分析，推动跨产品线资源整合，打造差异化竞争优势；

5.参与行业展会（如 SEMICON China）、技术研讨会等营销活动，配合市场部输出行业洞察（如技术白皮书、趋势报告），强化公司品牌影响力；

6.跟踪半导体行业政策动态（如各国产能补贴、贸易壁垒）、技术演进及竞品信息，定期输出市场分析报告，为公司战略决策提供依据；

7.针对竞争对手动态（如价格策略、技术优势），制定差异化应对方案维护客户忠诚度及市场份额。

1.本科及以上学历，电子工程、半导体物理、材料科学等相关专业优先；

2.3 年以上半导体行业 B2B 销售经验，有设备、材料或芯片设计服务领域大客户管理经验者优先；

3.熟悉半导体制造流程（如晶圆制造、封装测试）、主流产品技术参数（如光刻胶、离子注入机、功率器件等）及行业生态（主要客户、竞争对手、供应链结构）；

4.具备敏锐的商业洞察力与客户需求挖掘能力，能从技术、成本、供应链多角度为客户设计合作方案。出色的跨部门协作与资源协调能力，抗压能力强，可适应高频出差（国内为主，少量海外）；

5.优秀的沟通谈判技巧；

6.对行业动态敏感，具备出色的市场洞察力；

7.良好的团队合作精神，能够跨部门协作以达成销售目标。

1. 完成氮化镓电源验证板的设计开发、性能评测；
2. 氮化镓性能评测方案的制定、实验安排，汇总报告；
3. 撰写应用笔记文档；
4. 配合客户完成量产项目；

5. 原理图绘制；

6. 电源变压器设计。

1. 大专及以上学历，优秀者可放宽；
2. 5年以上AC-DC、DC-DC电源行业工作经验；
3. 精通AC-DC、DC-DC电源设计、调试及安规认证，熟悉PD、QC等快充协议；
4. 精通PCB画板软件，精通变压器设计；
5. 有较强的问题分析和解决能力，良好的沟通技巧和团队责任感；

6. 岗位对开关电源的拓扑结构原理（反激、LC、PFC）要一定的基础和认知；

7. 整改EMI经验；

8. 不仅能完成项目，也要能维护客户帮助客户解决问题。